摘要：當(dāng)前，中國(guó)鍵合機(jī)行業(yè)正處于快速發(fā)展與轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵階段。作為半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的重要組成部分，鍵合機(jī)在集成電路、功率器件及光電子器件等制造環(huán)節(jié)中發(fā)揮著不可替代的作用。近年來(lái)，隨著國(guó)家政策的大力扶持、下游應(yīng)用市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)張以及技術(shù)創(chuàng)新的不斷突破，中國(guó)鍵合機(jī)行業(yè)展現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展活力。2024年，中國(guó)引線鍵合機(jī)進(jìn)口金額為6.18億美元，同比增長(zhǎng)21.41%。盡管國(guó)內(nèi)企業(yè)在中低端鍵合機(jī)市場(chǎng)已取得一定突破，但在高端市場(chǎng)，尤其是高精度、高效率的引線鍵合機(jī)領(lǐng)域，仍高度依賴進(jìn)口。這表明國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新等方面仍有待加強(qiáng)。

一、定義及分類

鍵合機(jī)是一種應(yīng)用于物理學(xué)、材料科學(xué)及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的精密儀器，主要用于實(shí)現(xiàn)微電子材料、光電材料及納米級(jí)微機(jī)電元件制作過(guò)程中的鍵合工藝。其核心功能是通過(guò)施加壓力、熱量、超聲波能量或化學(xué)試劑，將金屬引線、芯片焊盤(pán)與基板、晶圓與晶圓等結(jié)構(gòu)緊密連接，形成電氣互連或封裝結(jié)構(gòu)。設(shè)備兼容多種鍵合工藝，包括超聲鍵合、熱壓鍵合、共晶鍵合、陽(yáng)極鍵合等，并支持不同尺寸圓片（最大至6英寸）及多種材料（如硅、玻璃、砷化鎵）的加工需求。按工藝溫度分類，鍵合機(jī)可以分為熱壓鍵合機(jī)、超聲波鍵合機(jī)和共晶鍵合機(jī)等。

二、行業(yè)政策

近年來(lái)，中國(guó)鍵合機(jī)行業(yè)在政策層面獲得多重支持，形成以國(guó)家戰(zhàn)略為導(dǎo)向、地方配套為支撐、資金稅收為激勵(lì)、標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證為保障的政策體系，推動(dòng)行業(yè)向高端化、國(guó)產(chǎn)化方向加速發(fā)展。2024年9月，工信部印發(fā)《工業(yè)重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域設(shè)備更新和技術(shù)改造指南》，提出在電子元器件和電子材料行業(yè)中，電子元器件關(guān)鍵部件成型設(shè)備主要更新的方向包括鍵合機(jī)等。工信部設(shè)備更新政策通過(guò)“需求牽引+技術(shù)推動(dòng)+生態(tài)培育”組合拳，為鍵合機(jī)行業(yè)創(chuàng)造歷史性機(jī)遇。隨著政策目標(biāo)逐步落地，國(guó)產(chǎn)鍵合機(jī)將在中高端市場(chǎng)占有率顯著提升，部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從“跟跑”到“并跑”的跨越。

三、發(fā)展歷程

中國(guó)鍵合機(jī)行業(yè)發(fā)展主要經(jīng)歷了五個(gè)階段。20世紀(jì)80年代至90年代的起步階段，改革開(kāi)放初期，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，鍵合機(jī)等核心設(shè)備完全依賴進(jìn)口。國(guó)外設(shè)備壟斷市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)以代理和維修為主。技術(shù)封鎖嚴(yán)格，高端鍵合機(jī)（如倒裝芯片鍵合機(jī)）對(duì)中國(guó)禁運(yùn)。

20世紀(jì)90年代至21世紀(jì)初的技術(shù)積累階段，1988年，上海無(wú)線電十四廠引進(jìn)日本鍵合機(jī)生產(chǎn)線，開(kāi)啟國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝設(shè)備應(yīng)用先河。國(guó)家“908工程”“909工程”啟動(dòng)，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化。2000年，中電科45所成功研制全自動(dòng)金絲鍵合機(jī)，打破國(guó)外壟斷。設(shè)備性能落后國(guó)際一代，但填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。

21世紀(jì)初至2010年的產(chǎn)業(yè)化突破階段，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）成立，地方政策配套落地。企業(yè)成為創(chuàng)新主體，如北方華創(chuàng)、長(zhǎng)川科技等布局鍵合機(jī)領(lǐng)域。設(shè)備性能提升至國(guó)際中端水平，部分實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。2008年，國(guó)內(nèi)首臺(tái)熱壓鍵合機(jī)（TCB）研發(fā)成功，應(yīng)用于LED封裝。

2010年至2020年的高速發(fā)展階段，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，5G、AI等技術(shù)驅(qū)動(dòng)需求爆發(fā)。國(guó)內(nèi)企業(yè)在高端鍵合技術(shù)上取得突破，如銅絲鍵合技術(shù)和混合鍵合技術(shù)。部分企業(yè)的產(chǎn)品開(kāi)始進(jìn)入高端市場(chǎng)，與國(guó)際品牌競(jìng)爭(zhēng)。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的發(fā)展，鍵合機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，市場(chǎng)需求更加多元化。

2020年至今的創(chuàng)新引領(lǐng)階段，國(guó)際貿(mào)易摩擦加速國(guó)產(chǎn)替代，國(guó)家“十四五”規(guī)劃明確半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略地位。在政策支持和市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)鍵合機(jī)的市場(chǎng)份額逐漸增加，尤其是在中高端市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速。

四、行業(yè)壁壘

1、技術(shù)壁壘

鍵合機(jī)行業(yè)的技術(shù)壁壘主要體現(xiàn)在精密制造能力與跨學(xué)科技術(shù)融合上。鍵合機(jī)作為半導(dǎo)體封裝的核心設(shè)備，其精度直接決定芯片封裝的良率和可靠性。例如，金絲鍵合機(jī)的鍵合壓力需控制在毫克級(jí)，熱壓鍵合機(jī)的溫度控制精度需達(dá)到±1℃，這對(duì)機(jī)械加工、傳感器技術(shù)、控制算法提出極高要求。此外，鍵合機(jī)需集成光學(xué)對(duì)位、超聲波振動(dòng)、真空吸附等多模塊，涉及材料科學(xué)、電子工程、計(jì)算機(jī)控制等跨學(xué)科領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)企業(yè)在高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、視覺(jué)識(shí)別算法等關(guān)鍵技術(shù)上仍依賴進(jìn)口，如部分國(guó)產(chǎn)鍵合機(jī)的X-Y軸定位精度僅達(dá)3μm，而國(guó)際先進(jìn)水平已突破1μm，技術(shù)差距導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)設(shè)備在高端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力不足。

2、資金壁壘

鍵合機(jī)的研發(fā)和生產(chǎn)需要大量的資金投入。從研發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)設(shè)備、材料采購(gòu)到生產(chǎn)階段的精密加工設(shè)備、質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)，都需要高額的資金支持。例如，一臺(tái)高端鍵合機(jī)的研發(fā)成本可能高達(dá)數(shù)千萬(wàn)元，而生產(chǎn)設(shè)備的投入也需要數(shù)億元。此外，鍵合機(jī)企業(yè)的運(yùn)營(yíng)資金需求也較高，包括原材料采購(gòu)、庫(kù)存管理、市場(chǎng)推廣等環(huán)節(jié)。國(guó)際巨頭憑借其強(qiáng)大的資金實(shí)力，能夠持續(xù)投入研發(fā)和市場(chǎng)拓展，保持技術(shù)領(lǐng)先和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

3、市場(chǎng)壁壘

鍵合機(jī)市場(chǎng)的集中度較高，國(guó)際巨頭憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和品牌影響力，占據(jù)了大部分市場(chǎng)份額。這些企業(yè)在市場(chǎng)上已經(jīng)建立了穩(wěn)定的客戶關(guān)系和銷售渠道，新進(jìn)入者很難在短時(shí)間內(nèi)打破這種市場(chǎng)格局。例如，ASMPT和K&S等企業(yè)在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域擁有多年的市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，其產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于全球各大半導(dǎo)體制造企業(yè)。這些企業(yè)通過(guò)提供優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)和技術(shù)支持，進(jìn)一步鞏固了其市場(chǎng)地位。此外，半導(dǎo)體制造企業(yè)對(duì)設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性要求極高，通常不會(huì)輕易更換供應(yīng)商。這使得新進(jìn)入者在市場(chǎng)推廣和客戶拓展方面面臨巨大挑戰(zhàn)，需要投入大量的時(shí)間和資源來(lái)建立品牌知名度和客戶信任。

五、產(chǎn)業(yè)鏈

1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

鍵合機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括原材料、零部件等，其中原材料包括金屬材料（不銹鋼、鈦合金等）、高性能陶瓷材料、高分子材料等。零部件包括精密運(yùn)動(dòng)控制部件（伺服電機(jī)、編碼器、驅(qū)動(dòng)器等）、傳感器、電子元器件、光學(xué)部件等。產(chǎn)業(yè)鏈中游為鍵合機(jī)生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用領(lǐng)域包括半導(dǎo)體封裝、光電子器件制造、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）封裝等。鍵合機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈如下圖所示：

鍵合機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈

不銹鋼

太原鋼鐵(集團(tuán))有限公司

青山控股集團(tuán)有限公司

鞍鋼聯(lián)眾(廣州)不銹鋼有限公司

廣西北港新材料有限公司

伺服電機(jī)

深圳市匯川技術(shù)股份有限公司

上海博世力士樂(lè)液壓及自動(dòng)化有限公司

中達(dá)電通股份有限公司

無(wú)錫信捷電氣股份有限公司

編碼器

長(zhǎng)春禹衡光學(xué)有限公司

天津宜科自動(dòng)化股份有限公司

深圳市匯川技術(shù)股份有限公司

多摩川精密電機(jī)(蘇州)有限公司

傳感器

中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司

上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司

歌爾微電子股份有限公司

索尼半導(dǎo)體科技(上海)有限公司

上游

北京華卓精科科技股份有限公司

青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司

河南芯睿電子科技有限公司

拓荊科技股份有限公司

中游

半導(dǎo)體封裝

光電子器件制造

微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）封裝

下游

2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

（1）拓荊科技股份有限公司

拓荊科技股份有限公司在鍵合機(jī)領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)起步較早，積累了深厚的技術(shù)底蘊(yùn)。公司依托多年技術(shù)積累，已從前道薄膜設(shè)備走向3D-IC設(shè)備，并在鍵合和相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域取得顯著布局。拓荊科技實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)鍵合設(shè)備裝機(jī)量及鍵合相關(guān)工藝覆蓋率第一，這充分證明了其技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)認(rèn)可度。公司不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品，如低應(yīng)力熔融鍵合設(shè)備Dione300F、芯片對(duì)晶圓混合鍵合設(shè)備Pleione、激光剝離設(shè)備Lyra和鍵合套準(zhǔn)精度量測(cè)設(shè)備Crux300等，這些產(chǎn)品展現(xiàn)了拓荊科技在鍵合機(jī)領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。此外，拓荊科技還積極推進(jìn)混合鍵合設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，以滿足市場(chǎng)對(duì)高精度、高穩(wěn)定性鍵合設(shè)備的需求。2025年一季度，拓荊科技營(yíng)業(yè)收入為7.09億元，同比增長(zhǎng)50.22%；歸母凈利潤(rùn)為-1.47億元，同比下降1503.33%。

（2）蘇州邁為科技股份有限公司

蘇州邁為科技股份有限公司是一家專注于高端智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。邁為科技在鍵合機(jī)領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)主要集中在激光鍵合技術(shù)上。公司立足真空、激光、精密裝備三大關(guān)鍵技術(shù)平臺(tái)，致力于研發(fā)、制造、銷售智能化高端裝備。在激光鍵合領(lǐng)域，邁為科技已推出全球首套G3.5代線鍵合設(shè)備，并交付客戶穩(wěn)定量產(chǎn)。此外，公司還成功開(kāi)發(fā)了全自動(dòng)晶圓臨時(shí)鍵合設(shè)備和晶圓激光解鍵合設(shè)備，以及全自動(dòng)混合鍵合設(shè)備等多款新產(chǎn)品，以滿足市場(chǎng)對(duì)高精度、高穩(wěn)定性鍵合設(shè)備的需求。2025年一季度，邁為股份營(yíng)業(yè)收入為22.29億元，同比增長(zhǎng)0.47%；歸母凈利潤(rùn)為1.62億元，同比下降37.69%。

六、行業(yè)現(xiàn)狀

當(dāng)前，中國(guó)鍵合機(jī)行業(yè)正處于快速發(fā)展與轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵階段。作為半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的重要組成部分，鍵合機(jī)在集成電路、功率器件及光電子器件等制造環(huán)節(jié)中發(fā)揮著不可替代的作用。近年來(lái)，隨著國(guó)家政策的大力扶持、下游應(yīng)用市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)張以及技術(shù)創(chuàng)新的不斷突破，中國(guó)鍵合機(jī)行業(yè)展現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展活力。2024年，中國(guó)引線鍵合機(jī)進(jìn)口金額為6.18億美元，同比增長(zhǎng)21.41%。盡管國(guó)內(nèi)企業(yè)在中低端鍵合機(jī)市場(chǎng)已取得一定突破，但在高端市場(chǎng)，尤其是高精度、高效率的引線鍵合機(jī)領(lǐng)域，仍高度依賴進(jìn)口。這表明國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新等方面仍有待加強(qiáng)。

七、發(fā)展因素

1、機(jī)遇

（1）政策紅利驅(qū)動(dòng)

國(guó)家層面將半導(dǎo)體設(shè)備納入重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域，《中國(guó)制造2025》明確提出形成關(guān)鍵制造設(shè)備供貨能力，《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)突破集成電路設(shè)計(jì)工具及特色工藝。地方層面，寧波、金華、遼寧等地通過(guò)專項(xiàng)政策構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，例如寧波對(duì)鍵合機(jī)等封測(cè)設(shè)備研發(fā)給予技改項(xiàng)目最高2000萬(wàn)元補(bǔ)助，首次形成銷售訂單的設(shè)備可獲30%驗(yàn)證測(cè)試費(fèi)用補(bǔ)貼。此外，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）及地方專項(xiàng)資金為鍵合機(jī)企業(yè)提供融資支持，稅收優(yōu)惠政策如高新技術(shù)企業(yè)15%所得稅優(yōu)惠稅率、研發(fā)費(fèi)用100%加計(jì)扣除，顯著降低企業(yè)創(chuàng)新成本。政策組合拳形成“戰(zhàn)略引領(lǐng)-資金支持-標(biāo)準(zhǔn)護(hù)航-市場(chǎng)倒逼”的協(xié)同效應(yīng)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)鍵合機(jī)從“跟跑”向“并跑”轉(zhuǎn)變。

（2）市場(chǎng)需求爆發(fā)

5G基站建設(shè)、人工智能算力提升、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備普及直接拉動(dòng)半導(dǎo)體芯片需求，2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)4514.2億塊，同比增長(zhǎng)28.45%，帶動(dòng)鍵合機(jī)等封裝設(shè)備需求。汽車電子領(lǐng)域，隨著電動(dòng)汽車滲透率提升，功率器件（如IGBT、MOSFET）需求激增，楔焊鍵合機(jī)因其高可靠性連接特性迎來(lái)市場(chǎng)機(jī)遇。此外，消費(fèi)電子領(lǐng)域，TWS耳機(jī)、智能手表等可穿戴設(shè)備對(duì)微型化、高密度封裝的需求，推動(dòng)倒裝芯片鍵合機(jī)、銅柱鍵合機(jī)等高端設(shè)備應(yīng)用。政策推動(dòng)的國(guó)產(chǎn)化替代需求，如5G、人工智能等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苕I合機(jī)的需求，進(jìn)一步倒逼企業(yè)加速技術(shù)迭代。

（3）技術(shù)突破窗口

技術(shù)突破為中國(guó)鍵合機(jī)行業(yè)打開(kāi)高端化升級(jí)路徑。一方面，跨學(xué)科技術(shù)融合推動(dòng)設(shè)備性能躍升，例如將人工智能算法應(yīng)用于鍵合過(guò)程控制，實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)壓力調(diào)節(jié)與缺陷預(yù)測(cè)，提升鍵合良率。另一方面，高端鍵合技術(shù)逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化突破，如混合鍵合技術(shù)可實(shí)現(xiàn)芯片間10μm以下間距的互連，是3D堆疊封裝的關(guān)鍵，國(guó)內(nèi)企業(yè)已開(kāi)發(fā)出原理樣機(jī)。此外，激光鍵合、熱壓鍵合等新技術(shù)逐步應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、光學(xué)器件等特殊材料封裝，熱影響區(qū)小、連接強(qiáng)度高的優(yōu)勢(shì)滿足生物醫(yī)療、航空航天等高端領(lǐng)域需求。技術(shù)突破不僅提升國(guó)產(chǎn)鍵合機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力，更推動(dòng)行業(yè)向價(jià)值鏈高端攀升。

2、挑戰(zhàn)

（1）技術(shù)創(chuàng)新挑戰(zhàn)

中國(guó)鍵合機(jī)行業(yè)面臨的首要挑戰(zhàn)是技術(shù)創(chuàng)新能力的提升。盡管國(guó)內(nèi)企業(yè)在金絲鍵合、熱壓鍵合等領(lǐng)域取得突破，但在高端技術(shù)如混合鍵合、激光鍵合等方面仍落后國(guó)際水平。例如，混合鍵合技術(shù)可實(shí)現(xiàn)芯片間10μm以下間距的互連，是3D堆疊封裝的關(guān)鍵，但國(guó)內(nèi)僅少數(shù)企業(yè)具備原型機(jī)開(kāi)發(fā)能力。此外，鍵合機(jī)需與先進(jìn)封裝工藝（如Chiplet、HBM）同步迭代，國(guó)內(nèi)企業(yè)在工藝?yán)斫狻⒃O(shè)備適配等方面存在滯后。

（2）產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同挑戰(zhàn)

鍵合機(jī)行業(yè)需與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈深度協(xié)同，但國(guó)內(nèi)企業(yè)在上下游聯(lián)動(dòng)方面面臨挑戰(zhàn)。上游方面，鍵合機(jī)核心部件如壓電陶瓷、高精度電機(jī)等依賴進(jìn)口，供應(yīng)鏈安全風(fēng)險(xiǎn)高。下游方面，國(guó)內(nèi)封裝廠多采用國(guó)際設(shè)備，國(guó)產(chǎn)鍵合機(jī)需通過(guò)嚴(yán)苛驗(yàn)證才能進(jìn)入產(chǎn)線，且需與光刻機(jī)、蝕刻機(jī)等設(shè)備兼容，協(xié)調(diào)成本高。此外，國(guó)內(nèi)企業(yè)在工藝數(shù)據(jù)庫(kù)、設(shè)備接口標(biāo)準(zhǔn)等方面缺乏統(tǒng)一規(guī)劃，導(dǎo)致設(shè)備間數(shù)據(jù)孤島現(xiàn)象嚴(yán)重，制約了整體效率提升。

（3）國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)

中國(guó)鍵合機(jī)企業(yè)面臨國(guó)際巨頭的全方位競(jìng)爭(zhēng)壓力。。新加坡ASMPT公司以及美國(guó)庫(kù)力索法公司占據(jù)全球80%以上市場(chǎng)份額，在技術(shù)、品牌、渠道方面形成壟斷。國(guó)內(nèi)企業(yè)需在性價(jià)比、服務(wù)響應(yīng)等方面建立差異化優(yōu)勢(shì)，但國(guó)際巨頭通過(guò)降價(jià)策略、專利壁壘等手段壓制競(jìng)爭(zhēng)。此外，國(guó)際巨頭通過(guò)并購(gòu)、合資等方式布局中國(guó)市場(chǎng)，進(jìn)一步擠壓本土企業(yè)生存空間。國(guó)內(nèi)企業(yè)需在突破技術(shù)封鎖的同時(shí)，探索海外市場(chǎng)的本地化運(yùn)營(yíng)，但面臨文化差異、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等挑戰(zhàn)。

八、競(jìng)爭(zhēng)格局

中國(guó)鍵合機(jī)行業(yè)在近年來(lái)取得了顯著的發(fā)展，但整體競(jìng)爭(zhēng)格局仍呈現(xiàn)出國(guó)際巨頭主導(dǎo)、國(guó)內(nèi)企業(yè)加速追趕的特點(diǎn)。全球鍵合機(jī)市場(chǎng)主要由新加坡ASMPT公司、美國(guó)庫(kù)力索法公司等國(guó)際巨頭壟斷。盡管國(guó)際巨頭占據(jù)主導(dǎo)地位，但國(guó)內(nèi)企業(yè)在鍵合機(jī)領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。華卓精科可提供混合鍵合設(shè)備和臨時(shí)鍵合設(shè)備，包括混合鍵合設(shè)備(UP-UMA®HB300)、熔融鍵合設(shè)備(UP-UMA®FB300)、芯粒鍵合設(shè)備(UP-D2W-HB)。青禾晶元可提供晶圓及芯片鍵合設(shè)備，涵蓋超高真空常溫鍵合（SAB61系列）、親水/混合鍵合（SAB62、SAB82系列）、熱壓/陽(yáng)極鍵合（SAB63系列）、臨時(shí)鍵合/解鍵合（SAB64系列）以及高精度TCB鍵合（SAB83系列）等。芯?？萍甲钚骆I合機(jī)產(chǎn)品包括4-8寸全新Carriera系列臨時(shí)鍵合解鍵合設(shè)備、12寸全新Aviator系列臨時(shí)鍵合&12寸全新Libera系列激光解鍵合設(shè)備、8-12寸全新Divina系列永久鍵合機(jī)。拓荊科技的12英寸鍵合機(jī)產(chǎn)品為Dione 300系列，用于實(shí)現(xiàn)在常溫下多材料表面的晶圓鍵合。系列產(chǎn)品包括Dione 300和Dione 300F，可搭載晶圓表面活化、清洗、鍵合和鍵合精度量測(cè)模塊等。

九、發(fā)展趨勢(shì)

1、智能化與自動(dòng)化

未來(lái)，鍵合機(jī)將深度融合工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字孿生、人工智能等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)模式智能化轉(zhuǎn)型。設(shè)備將具備自感知、自決策、自執(zhí)行能力，例如通過(guò)嵌入式傳感器實(shí)時(shí)采集鍵合壓力、溫度、超聲波功率等參數(shù)，利用機(jī)器學(xué)習(xí)算法建立工藝模型，動(dòng)態(tài)優(yōu)化鍵合軌跡與能量輸入。此外，鍵合機(jī)將與AGV、機(jī)械臂協(xié)同，構(gòu)建無(wú)人化封裝產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)物料自動(dòng)上下料、設(shè)備狀態(tài)遠(yuǎn)程監(jiān)控、預(yù)測(cè)性維護(hù)等功能。智能化轉(zhuǎn)型將顯著提升生產(chǎn)效率，降低人為誤差，推動(dòng)鍵合機(jī)從單機(jī)設(shè)備向智能制造單元演進(jìn)。

2、綠色化與低碳化

在“雙碳”目標(biāo)驅(qū)動(dòng)下，鍵合機(jī)行業(yè)將加速綠色化轉(zhuǎn)型。設(shè)備設(shè)計(jì)將采用節(jié)能技術(shù)，例如優(yōu)化加熱系統(tǒng)、降低待機(jī)功耗、使用可再生能源驅(qū)動(dòng)模塊。工藝創(chuàng)新將減少材料消耗，例如開(kāi)發(fā)無(wú)鉛鍵合材料、推廣低溫鍵合技術(shù)，降低生產(chǎn)過(guò)程碳排放。此外，鍵合機(jī)將集成能耗監(jiān)測(cè)與碳足跡追溯功能，幫助企業(yè)滿足歐盟碳邊境調(diào)節(jié)機(jī)制（CBAM）等國(guó)際環(huán)保法規(guī)要求。綠色化轉(zhuǎn)型不僅是政策合規(guī)需求，更是提升國(guó)產(chǎn)鍵合機(jī)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。

3、全球化與生態(tài)化

中國(guó)鍵合機(jī)行業(yè)將加速融入全球產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)建開(kāi)放協(xié)同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。企業(yè)將通過(guò)海外并購(gòu)、合資建廠、本地化服務(wù)等方式拓展國(guó)際市場(chǎng)，例如在東南亞設(shè)立研發(fā)中心，貼近客戶需求。同時(shí)，國(guó)內(nèi)企業(yè)將深化與上下游合作，例如與晶圓廠共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，提前介入新工藝開(kāi)發(fā)；與材料供應(yīng)商協(xié)同創(chuàng)新，突破鍵合絲、焊球等關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化瓶頸。此外，行業(yè)將推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際化，例如參與SEMI標(biāo)準(zhǔn)制定，提升國(guó)產(chǎn)鍵合機(jī)在全球市場(chǎng)的認(rèn)可度。全球化與生態(tài)化戰(zhàn)略將推動(dòng)中國(guó)鍵合機(jī)行業(yè)從“單點(diǎn)突破”向“體系制勝”躍升。