半導(dǎo)體器件
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2024-2030年中國(guó)高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資前景研判報(bào)告
《2024-2030年中國(guó)高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資前景研判報(bào)告》共十二章，包含高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研，高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策，高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析等內(nèi)容。
2023年7月中國(guó)二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)出口數(shù)量分別為639億個(gè)和529億個(gè)
2023年7月中國(guó)二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)量為639億個(gè)，同比增長(zhǎng)23.7%，進(jìn)口金額為19.77億美元，同比下降21.6%，2023年7月中國(guó)二極管及類似半導(dǎo)體器件出口數(shù)量為529億個(gè)，同比下降6%，出口金額為45.83億美元，同比下降26.7%
2023-2029年中國(guó)功率半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告
《2023-2029年中國(guó)功率半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告 》共十一章，包含中國(guó)功率半導(dǎo)體器件行業(yè)代表性企業(yè)布局案例研究，中國(guó)功率半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判，中國(guó)功率半導(dǎo)體器件行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議等內(nèi)容。
2022年12月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.1萬臺(tái)和11.55億美元
2022年12月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.1萬臺(tái)，同比下降20%，進(jìn)口金額為11.55億美元，同比下降40.4%。
2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)管理及競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)報(bào)告
《2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)管理及競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)報(bào)告》共十二章，包含2018-2022年半導(dǎo)體器件行業(yè)各區(qū)域市場(chǎng)概況,半導(dǎo)體器件行業(yè)主要優(yōu)勢(shì)企業(yè)分析,2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)等內(nèi)容。
2022年8月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.23萬臺(tái)和17.53億美元
2022年8月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.23萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)97.7%，進(jìn)口金額為17.53億美元，同比增長(zhǎng)14.3%，2022年1-8月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為1.23萬臺(tái)，進(jìn)口金額為131.24億美元。
2022年7月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.32萬臺(tái)和14.83億美元
2022年7月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.32萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)115.3%，進(jìn)口金額為14.83億美元，同比下降12.6%，2022年1-7月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為1.01萬臺(tái)，進(jìn)口金額為113.68億美元。
2022年6月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.12萬臺(tái)和14.21億美元
2022年6月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.12萬臺(tái)，同比下降27.1%，進(jìn)口金額為14.21億美元，同比下降34%，2022年1-6月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.68萬臺(tái)，進(jìn)口金額為98.81億美元。
![預(yù)見2022：中國(guó)半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景、發(fā)展歷程、市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)分析[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/dd2a6e2dd1963d26c8672c625ba6166e69bd4120.png?x-oss-process=style/w320)
預(yù)見2022：中國(guó)半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景、發(fā)展歷程、市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)分析[圖]
伴隨著全球科技進(jìn)步，5G技術(shù)、人工智能、新能源汽車等技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模4403.89億美元，2021年達(dá)5558.93億美元，同比增長(zhǎng)26.23%。
2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)全景調(diào)研及競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)報(bào)告
《2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)全景調(diào)研及競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)報(bào)告》共十三章，包含半導(dǎo)體器件市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與及策略建議，2022-2028年半導(dǎo)體器件行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析，2022-2028年我國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)投資建議分析等內(nèi)容。
