2025年中國半導體封裝設備行業(yè)相關政策、產業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及未來趨勢研判：半導體產業(yè)蓬勃發(fā)展，一季度半導體封裝設備銷售額約75億元[圖]

半導體封裝設備是半導體制造過程中不可或缺的關鍵環(huán)節(jié)，它們負責將芯片封裝成最終的產品形態(tài)，確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性。半導體封裝設備主要包括減薄機、劃片機、貼片機、固化設備、引線焊接/鍵合設備、塑封及切筋設備、清洗與搬運設備等。